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东和半导体设备（南通）有限公司由世界半导体封装设备及模具制造龙头企业日本TOWA株式会社投资设立，总投资8000万美元，注册资本3000万美元。公司位于南通经济技术开发区东和路，占地面积约55亩，已建成一期厂房面积15000平方米，于2021年2月5日交付使用。 主营半导体超精密封装模具制造，半导体封装设备组装，国际先进水平的表面处理和热处理，以及超硬刀具生产等四大核心业务。
TOWA集团成立于1979年，总部设在京都，是从事半导体设备及其精密模具制造的专业公司，在半导体制造产业链的后道封装设备领域，长期保持超过全球50%以上的市场份额。其中，在中国大陆的市场占有率更高，这得益于近20多年来中国半导体产业的迅速成长。 根据研究公司 TechInsights 的数据，日本 TOWA 公司（东和半导体）占据了全球芯片成型设备市场三分之二的份额。这是用树脂包裹芯片和电线的关键步骤，保护它们免受灰尘、湿气和冲击，这样它们就可以安全地堆叠在一起，从而为图形处理器（例如英伟达公司）提供更多能力来更好地训练人工智能。
TOWA在中国区还设立有东和上海，TOWA苏州以及东和半导体设备研究开发（苏州）有限公司，通过四社联合为客户提供设计开发、制造、销售和售后的一条龙服务体制。
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