封装设备
本公司销售产品为transfer方式的Molding设备(即塑封设备)，它通过将流动性树脂从浇口注入半导体芯片周围，并使其固化从而起到保护芯片的作用。此外，本公司还研发和销售采用compression压缩方式的塑封设备，该设备采用将半导体芯片浸入事先液化的流动性树脂内进行树脂固化的方式。半导体制造商寄希望于通过框架与基板尺寸的大型化来提高生产效率，并不断降低生产成本。对于半导体的塑封工序来说，需要应对诸如半导体产品的超薄型、高密度以及超厚功率器件或模组的塑封需求。而本公司的塑封设备能满足客户的不同要求。
切割分选一体机
本公司自1979年创立以来，采用将不同构件以模块方式组装成一整套超精密模具的制造方式，开创了模具制造的新时代。
并在不断发展和优化过程中诞生了自动注塑成形的多缸模具。
进而作为新的封装工艺又开发出压缩成形模具，不断向业界提供先进的超精密模具。
表面处理
公司独创的BANCERA涂层技术较于以往的涂层，可大幅度提高模具的耐久性、脱模性与防污性。除了模具表面涂层外，BANCERA涂层现已渐渐广泛应用于医药品等的片剂成型、设备等的机械滑动部位、玻璃产品的表面处理等领域。
