FMS系列是一种全自动切割设备，适用于从40 mm X 150 mm到100 mm X 300 mm的基板尺寸，多用于半导体制造工艺流程中。
通过搭载本公司制造的切割组件，可实现最小产品尺寸1.0 mm×1.0 mm的切割。
本公司制造的切割单元采用双切割平台与双主轴。并且，分选单元的拾取贴装装置采用可变间距结构，实现了高速搬运与稳定收纳，UPH达到40,000。
此外，可通过对翘曲严重的成形品矫正之后进行切割，利用摄像头识别切割中产品因基板伸缩与变形等出现的偏移并加以修正，使切割精度保持在最佳状态。并且，设备内部配置产品外观检查功能，可省去客户的检查工序。
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LGR 系列是专用于可湿性 QFN 封装的激光开槽设备。
它支持的工件尺寸最大可达 100 mm x 300 mm。
激光开槽只去除引线框架上的树脂，从而确保终端侧水平差的稳定。
FWC1020 是一台全自动设备，用于纠正半导体产品在制造过程中出现的翘曲。
它通过温控加热和冷却装置纠正产品翘曲，适用于最大尺寸为 300 毫米（长）x 100 毫米（宽）的产品。
纠正产品翘曲可减少搬运错误和产品不良率，从而提高生产率。
另外，该系统使用可循环冷却水，是一种环保的解决方案。