FMS4040

FMS4040

可实现省劳动力化生产的切割设备

【特点】

• 具有多种产品offload方式
• 通过刀具更换～敷料作业的自动化可减少50%的更换时间，大幅提高生产率
• Vision自动对焦，改善检测精度及作业效率
• 有助于实现高质量、稳定生产和SDGs可持续发展目标的丰富选项

FMS3040

FMS3040入盘出料

FMS3040贴带出料

用于切割各种塑封产品的切割设备

【特点】

• 多功能的offload产品处理方法
• 可对应基板尺寸为100×300mm
• 能够实现1.0×1.0mm的最小切割尺寸
• 通过高速处理实现了UPH40,000。

FMS3020

切割分选一体机

【特点】

• 可对应最大尺寸为100mm X 300mm基板的全自动机型
• 具备丰富的卸料处理方式
• 能对应小PKG的切割(最小可切割1.0mm X 1.0mm的产品)
• 采用单切割平台双切割引擎机构
• 高速搬运，UPH达到27,000
• 可在矫正弯曲较严重的成形品之后进行切割
• 可对产品偏移进行修正，实现最佳切割精度

FMS3040-FC

基板切割专用的切割设备

【特点】

• 仅需一台设备即可实现从切割到清洗/干燥、外观检测、最终收纳于托盘的全自动化生产
• 适用于切割倒装芯片基板
• 适用于最大尺寸为W242 x L322.5 x t2.5 mm的基板
• 通过最佳的搬送单元和切割处理单元实现高精度切割，以满足客户需求
• 标准的外观检查功能和根据基材厚度自动聚焦

FMS3040-HC

适用于Wettable QFN封装的Half Cut设备

【特点】

• 可实现无Lead产品（如QFN产品）的高精度刀片切割
• 根据工艺和引线框架的设计，有刀片切割(FMS3040-HC)或激光切割(LGR1040)可供选择
• 利用翘曲矫正压机提高了Half Cut切割精度