封装设备

首页 ->产品->注塑成形封装设备

	注塑成形封装设备
	YPM			ESZ
	YPM1200 YPM1180 YPM1120	YPM1180-SP	YPM1180-EP	ESZ1120
MAP-BGA	●	●	●	●
PBGA	●	-	-	●
MAP-QFN	●	-	●	●
单片QFN(方形扁平无引脚封装)	●	-	-	●
QFP/SOP/DIP	●	-	-	●
晶圆(WLP)	-	-	-	-
面板(PLP)	-	-	●	-
功率半导体	-	-	-	●
传感器模块产品	●	●	●	-
LED	●	-	-	-

	注塑成形封装设备
	Y1R	Y1E	FMS
	Y1R1060	Y1E4120	FMS4040 FMS3040 FMS3020
MAP-BGA	●	●	●
PBGA	●	●	-
MAP-QFN	●	●	●
单片QFN(方形扁平无引脚封装)	●	●	-
QFP/SOP/DIP	●	●	-
晶圆(WLP)	-	-	-
面板(PLP)	-	-	-
功率半导体	●	●	-
传感器模块产品	-	-	-
LED	-	-	-

注塑成形封装设备

YPM系列

YPM系列是本公司堪称世界最尖端的注塑成型封装设备。 YPM1180采用本公司自行开发的框架结构(HOLD FRAME)，设备占用面积等同60吨设备的空间，而合模压力可达到180吨。此外，实现了合模压力的均衡化，可产生理想的模具压力，最大可对应100mm X 300mm的大型引线框架。通过更换模具、工装即可实现侧面注胶与顶部注胶成形的切换。(顶部注胶为选配) YPM1080-SP通过简化模具构造，使品种更换更容易，便于设备维护从而大幅度降低了成本。此外，该设备采用本公司独特技术和构造，能有效对应mold under fill(MUF)的包封。使用YPM系列生产能兼顾生产成本和对质量的要求。

点击此处查看CPM系列的详情

YPM1180

YPM1180-SP

Y1R/Y1E系列

Y1R/Y1E系列是本公司长期热销的注塑成形封装设备。
该系列是1992年开发并投入市场的可根据产量自由增减模组的全球首创机型。Y系列的设计理念获得客户高度评价，成为长期热销全球的罕见设备。为彰显其独特性，公司通过设备改良、零部件的变更以及对设备组装工序、电控系统的改进，大幅度降低制造成本，形成了能满足客户各种需求的Y1R1060、Y1E4120等的产品系列。具备多年销售实绩的Y1R/Y1E系列凭借其设备的高可靠性以及高效率为客户生产做出了贡献。

Y1R1060

Y1E4120

EZS系列

EZS系列是一种注塑封装设备，适用于多品种小批量的生产。
通过简化KIT和模具的更换工序，提高了品种更换便利性，提高了生产效率。
此外，它体积紧凑且占地面积小，提高了安装和移动的便利性。

EZS1120

YLC系列

YLC把配合客户需求放在第一位，是针对客户所想进行技术开发，并谨遵市场导向为原则而进行了降低成本设计的tranfer塑封设备。
YLC2120对中国市场客户的特性及需求进行了彻底调查，详查中国本地供应商及其供应能力，实现了部件90%以上的当地采购。
此外，削减零件数量与组件的铸件化等措施大幅度降低了制造成本，从而能够降低产品售价。
YLC能在维持产品的生产力与质量的高水平同时，帮助客户显著降低初始投资。

YLC2120

压缩成形塑封设备

CPM系列

PMC系列

LCM系列

FFT系列

注塑成形封装设备

YPM系列

Y1R/Y1E系列

EZS系列

YLC系列

	压缩成形塑封设备
	CPM		PMC
	CPM1080	CPM1180	PMC2030-D PMC2030-D HS PMC2030-S PMC1040-D PMC1040-D HS PMC1040-S
MAP-BGA	-	-	●
PBGA	-	-	-
MAP-QFN	-	-	●
单片QFN(方形扁平无引脚封装)	-	-	-
QFP/SOP/DIP	-	-	-
晶圆(WLP)	●	● 可对应超大基板	-
面板(PLP)	●	● 可对应超大基板	●
功率半导体	-	-	-
传感器模块产品	-	-	●
LED	-	-	-

	压缩成形塑封设备
	LCM	FFT
	LCM1010 LCM1030	FFT1030G FFT1030W
MAP-BGA	-	-
PBGA	-	-
MAP-QFN	-	-
单片QFN(方形扁平无引脚封装)	-	-
QFP/SOP/DIP	-	-
晶圆(WLP)	●	-
面板(PLP)	-	-
功率半导体	-	-
传感器模块产品	-	-
LED	●	●